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高层板对准度研究

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本文从PCB生产过程中的精度着眼,对各流程的偏差控制能力进行分析,找出导致普通高层板对准度偏差的主要生产流程,并通过小批量(层)板,对此类流程加以改进,提升对准度能力至"对20层以上板,对准度偏差控制在≤6mil范围内",最终以批量生产板验证提升后的能力.

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来源
《2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2008年|142-151|共10页
会议地点深圳
作者

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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;制造工艺;
关键词
PCB生产; 高层板; 对准度; 精度分析; 偏差控制;
入库时间 2022-08-17 11:08:40

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