高层板层间对准度研究

摘要

文章从PCB生产过程中影响对准度因子着手,通过对各流程的精度偏差控制能力进行分析、优化生产流程,在生产过程中找出关键控制因子,满足PCB层间对准度设计要求,提升层间对准度能力。并通过实际生产验证最小层间对准度0.125 mm的常规能力。文章主要研究高速材料开料后是否烤板对层间对准度的影响,寻求最小层间对准度0.113 mm的解决方案。