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中国电子学会;
电子器件; 纯锡镀层; 晶须生长; 晶粒尺寸;
机译:表面磁化方法评估铁与纯锡和锡复合物镀层的铁滑动时的摩擦学性能
机译:在室温下暴露或不经过表面处理的锡镀层上锡晶须生长
机译:锡晶须纯锡镀铜合金基底的评估
机译:镀层参数对纯锡表面组织和晶须生长性能的影响
机译:纳米晶镍镀层的锡晶须生长和缓解。
机译:铜基体粗糙度和锡层厚度对锡薄膜晶须生长的影响
机译:浸锡和浸锡表面处理中湿度对锡晶须生长的影响
机译:碳化硅晶须/氧化铝基复合材料:晶须表面处理对断裂韧性的影响。
机译:用于在电子元件的纯锡层中形成晶须的倾角确定方法,涉及通过连接确定表面占有率,并根据表面占有率判断形成晶须的倾角
机译:在金属表面上限制晶须的方法以及能够在锡合金镀膜或锡表面上限制晶须的金属表面处理液
机译:减少锡镀层上锡晶须的形成
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