封装材料热导率测试系统开发

摘要

热导率是材料的热特性一个重要指标.本文基于ASTM E1530测试标准,成功地研制出材料热导率测试仪.可以有效测试多种材料,包括LED封装材料的导热性能.通过越装聚合物试验证明该测试系统具有良好的准确性。