封装材料热导率测试仪

摘要

本发明涉及一种封装材料热导率测试仪。它包括：加载机构、加热机构、冷却机构和实时测量机构等四部分。加热量块和冷却量块均用绝热材料包住，加热方式采用柔性加热片，冷却方式采用冷水循环机构。加载机构采用滚珠丝杆连接，将手轮的螺旋传动转化为加热机构的直线运动。实时测量机构通过夹具与加热机构连接。热导率测试装置一端的加热机构通过夹具与机座上的直线轴承连接；另一端冷却机构固定在力学传感器上，力学传感器与机座底固定连接，并通过支撑杆将上下两个加热机构与冷却机构支撑起来。本发明结构设计模块化，操作方便、实用、成本低，可用于电子封装材料、科研教学等领域。