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吴奕辉; 方克洪;
中国电子学会;
层间粘合力; 落锤冲击; 钻孔晕圈; 覆铜板; 增韧技术;
机译:高频覆铜板开发独创技术量产
机译:评估覆铜板弯曲特性的仿真技术
机译:向松下电工提供2层柔性覆铜板制造技术宇部兴产
机译:利用介电共振技术测量覆铜板的表面电阻和有效电导率
机译:电化学渗透技术表征钯包覆的铌三层膜中氢的扩散和建模。
机译:C11000-H2铜板弹塑性响应的力学表征
机译:ITER电气接头用爆炸技术粘合的覆铜板的广泛表征
机译:聚脲的非线性粘弹性和粘接性能的表征及聚脲包覆金属结构的表征
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译:覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译:表面处理过的铜箔,覆有相同覆铜板的覆铜板,使用覆铜板印刷的电路板及其制造方法
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