印制板组件动态特性分析与失效预测

摘要

外载荷作用下印制板组件的损坏是电子设备失效的主要原因之一。对印制板组件进行分析,研究、掌握其动态特性是进行电子设备结构设计的重要前提。以印制板组件为研究对象，综合运用仿真(有限元分析方法,FEA)和实验(实验模态分析方法，EMA)对其动态特性进行了分析、研究。实验结果与仿真结果具有良好的一致性，从而验证了印制板组件动态特性仿真模型的正确性和准确性。在此基础上，通过对动态特性仿真结果的分析、研究得出印制板组件的Z向(板面法线方向)是其主受力方向以及在Z向上起主导作用的模态。进一步，利用跨过印制板弯曲节线的器件，焊点生存能力下降的原则对该印制板组件上可能出现损伤的器件作出了预测。