退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
朱晓云; 刘元龙; 龙晋明;
中国电子学会;
银包铜粉; 银迁移; 抗迁移机理;
机译:银铜胶体油墨的合成,表征及其抗电迁移性能
机译:银包镍粉的制备及其性能研究
机译:用于生物医学方法的铜银双金属纳米粉粉的合成; 研究其抗菌性能
机译:吸附和加热时钨,钨,钨,钨,钨,镍,钨,镍,铜,镍,铜,镍,金,银,金,银,金,银,金,银,铜,金,银,铜,铜,钡,bar和氧共同吸附的多层膜功函数的变化
机译:无铅锡银铜和共晶锡铅倒装芯片焊点中的电迁移和热迁移。
机译:机械上多样的铜银和金催化的酰氧基和磷酰氧基迁移:通过级联迁移/环异构化方法高效合成杂环
机译:体内模型的研究,以研究铜杯重金属菌Ch34重金属外排系统Sil在抗银和铜离子中的作用
机译:银氧化锌电池的银迁移和迁移机理研究
机译:作为使用该导电糊剂的印刷配线板用零导电糊剂的银包覆铜粉的制造方式,使用得到的银包覆铜粉和该银包覆铜粉的导电糊。
机译:银包铜粉的生产方法,生产方法获得的银包铜粉,使用银包铜粉的导电膏和使用导电膏的印刷电路板
机译:制造银包铜粉的方法,由该制造方法获得的银包铜粉,使用银包铜粉的导电膏,以及使用导电膏的印刷线路板
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。