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刘暾; 荆洪阳; 徐连勇; 韩永典; 赵雷;
中国焊接学会焊接力学及结构设计与制造专业委员会;
热电器件; 铜电极; 扩散阻挡层; 时效温度; 界面行为;
机译:具有TiW基扩散阻挡层的GaN基倒装芯片发光二极管的改进的热稳定性
机译:化学镀Ni?B沉积物作为电镀铜电极扩散阻挡层的预退火效果
机译:化学镀Ni-B沉积物作为扩散阻挡层对电镀铜电极的预退火效果
机译:Al焊盘变形和TIW阻挡层对铜线键合铜 - 硅扩散和金属间化合物形成的影响
机译:纳米银低温连接技术中干燥行为的扩散-粘性分析和实验验证。
机译:人类会阴浅层肌肉的连接性:基于扩散张量成像的全球运动学研究
机译:TiW(N)作为Cu和si之间的扩散阻挡层
机译:基于钽的铜金属化扩散阻挡层。
机译:具有铜电极和扩散阻挡层的电容器
机译:具有铜电极和扩散阻挡层的电容器的制造方法
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