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IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004
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1.
Study of SMT Assembly Processes for Fine Pitch CSP Packages
机译:
细间距CSP封装的SMT组装工艺研究
作者:
Minna Arra
;
David Geiger
;
Dongkai Shangguan
;
Jonas Sj?berg
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
2.
Embedded Passives in High Layer Count High Reliability Printed Wiring Boards
机译:
高层数高可靠性印刷线路板中的嵌入式无源器件
作者:
Michael G. Luke
;
Jeffrey C. Seekatz
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
3.
'Built-In-Trace' Resistors
机译:
“内置跟踪”电阻
作者:
Daniel Brandler
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
4.
A Fast, Precise and Reproducible QC-Rheometry Routine for Solder Paste
机译:
快速,精确且可重现的QC流变例程,用于锡膏
作者:
Ineke van Tiggelen-Aarden
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
5.
Wafer Applied Underfill: Flip Chip Assembly and Reliability
机译:
晶圆应用的底部填充:倒装芯片组装和可靠性
作者:
Wayne Johnson
;
Qing Wang
;
Fei Ding
;
Zhenwei Hou
;
Larry Crane
;
Hao Tang
;
Gary Shi
;
Renzhe Zhao
;
Jan Danvir
;
Jing Qi
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
6.
Solder Preforms: Increasing Automated Placement Efficiency
机译:
焊片:提高自动贴装效率
作者:
Mitch Holtzer
;
Chrys Shea
;
Patrick Lusse
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
7.
Design and Development of a High Performance Wirebond BGA Package
机译:
高性能引线键合BGA封装的设计与开发
作者:
Clifford R Fishley
;
Abi Awujoola
;
Len Mora
;
Alex Lacap
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
8.
R/flex~? 3000 Advanced Circuit Materials =LCP Stability Performance from 1GHz to 110 GHz
机译:
R / flex〜? 3000种先进电路材料= 1GHz至110 GHz的LCP稳定性和性能
作者:
Cliff Roseen
;
Dane Thompson
;
Manos Tentzeris
;
John Papapolymerou
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
关键词:
Attenuation;
bond ply;
coefficient of thermal expansion (CTE);
flex;
liquid crystalline polymer (LCP);
mm -wave;
nematic melt point;
multilayer;
printed circuit board (PCB);
rigid-flex;
W-band;
9.
Three-dimensional Simulations of Current Density Distributions for PatternedWafers and PCB's
机译:
图案化华夫饼和PCB的电流密度分布的三维模拟
作者:
G. Nelissen
;
B. Van den Bossche
;
M. Purcar
;
J. Deconinck
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
10.
Copper Electroplating Technology for Microvia Filling
机译:
微孔填充的铜电镀技术
作者:
Mark Lefebvre
;
George Allardyce
;
Masaru Seita
;
Hideki Tsuchida
;
Masaru Kusaka
;
Shinjiro Hayashi
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
11.
Transitioning from a Reactive to a Proactive Manufacturing Culture
机译:
从反应型向主动型制造文化过渡
作者:
Joe Belmonte
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
12.
End-of-Life Management of Electronics ProductsThrough Functional Signature Analysis
机译:
通过功能签名分析对电子产品的报废管理
作者:
G. Hulsken
;
B. Peeters
;
A.C. Brombacher
;
J.A. van den Bogaard
;
R.A. Ion
;
H.P. Wynn
;
D. Shangguan
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
13.
Through-Hole Assembly Options for Mixed Technology Boards
机译:
混合技术板的通孔装配选项
作者:
Ross B. Berntson
;
Ronald Lasky
;
Karl P. Fluke
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
关键词:
Solder Preforms;
Pin-In -Paste;
Intrusive Reflow;
Mixed Technology;
Selective Wave Soldering;
Through-Hole Connectors;
14.
Finite Element Analysis of Flip Chip Ball Grid Array Packages for BGA LifePrediction: 2D, 3D or Axisymmetric?
机译:
用于BGA寿命预测的倒装芯片球栅阵列封装的有限元分析:2D,3D或轴对称?
作者:
Virendra Jadhav
;
Sanjeev Sathe
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
15.
Process Capability Studies – The Better Way
机译:
工艺能力研究–更好的方法
作者:
D.L. Santos
;
N. Msimang
;
S. Dogdu
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
关键词:
Process Capability;
Confidence Intervals;
Electronics Manufacturing;
16.
PTFE Wettability for Electroless Copper and Direct Metallization
机译:
化学镀铜和直接金属化的PTFE润湿性
作者:
Lou Fierro
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
17.
Development of Assembly and Rework Processes for Large and Complex PCBsUsing Lead-Free Solder
机译:
使用无铅焊料开发大型和复杂PCB的组装和返工工艺
作者:
David A. Geiger
;
Jin Yu
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
关键词:
CCGA;
18.
When are Conductive Adhesives an Alternative to Solder?
机译:
什么时候可以用导电胶代替焊料?
作者:
Ken Gilleo
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
关键词:
conductive adhesives;
silver;
lead-free;
low-temperature;
Nanoelectronics;
solderless;
epoxy;
degradation;
19.
High Phosphorous Electroless Nickel Process for Mobile Phone PWBs
机译:
手机电路板的高磷化学镀镍工艺
作者:
Masahiro Nozu
;
Akira Kuzuhara
;
Atsuko Hayashi
;
Hiroshi Otake
;
Shigeo Hashimoto
;
Donald Gudeczauskas
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
20.
New Developments in Polymer Thick Film Resistor Technology
机译:
聚合物厚膜电阻技术的新发展
作者:
Gregory Dunn
;
John Savic
;
Troy Bachman
;
Isao Morooka
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
21.
Signal Integrity Analysis Techniques used to Characterize PCB Substrates
机译:
用于表征PCB基板的信号完整性分析技术
作者:
Sean S. Mirshafiei
;
Sean S. Mirshafiei
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
22.
Insertion Loss, Eye Pattern and Crosstalk Analysis of Mixed Dielectric Striplines(Simulation and Measurement)
机译:
混合介质带状线的插入损耗,眼图和串扰分析(模拟和测量)
作者:
Noel Hudson
;
Tammy Yost
;
Gregg Wildes
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
23.
A Reliability Comparison of Different Lead-Free Alloys and Surface Finishes inSMT Assembly
机译:
SMT组装中不同无铅合金和表面处理的可靠性比较
作者:
Jignesh Rathod
;
Daryl Santos
;
Prashant Chouta
;
Joe Belmonte
;
Alan Rae
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
关键词:
Pb-free;
Reliability;
Lead-Pull;
Microstructure Analysis;
Intermetallics;
24.
Improved Electrical Properties of Epoxy Molding Compound and Circuit BoardMaterials Using Halogen-Free Flame Retardant Systems
机译:
使用无卤阻燃系统改善环氧模塑料和电路板材料的电性能
作者:
Alan Rae
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
25.
Optimizing Solder Paste Printing For Wafer Bumping
机译:
优化晶圆粘贴的锡膏印刷
作者:
Richard Lathrop
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
26.
Decoupling with Anodized Ta
机译:
阳极氧化去耦
作者:
L Schaper
;
R. Ulrich
;
D. Mannath
;
J. Morgan
;
K. Maner
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
27.
Lead Free and Other Process Effects on Conductive Anodic FilamentationResistance of Glass Reinforced Epoxy Laminates
机译:
无铅和其他工艺对玻璃纤维增强环氧树脂层压板的导电阳极丝抗性的影响
作者:
Alan Brewin
;
Ling Zou
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
28.
Solder Paste Printing Inspection – An Inside Look
机译:
锡膏印刷检查–内部外观
作者:
Efrat Litman
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
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