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IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004
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1.
Qualification of Stacked Microvia Boards for Handset Assembly
机译:
用于手机组装的堆叠式微孔板的资格
作者:
Mumtaz Y. Bora
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
2.
Evaluation of Underfill Material on Board Level ReliabilityImprovement of Wafer Level CSP Component
机译:
评估底部填充材料的板级可靠性改善晶圆级CSP组件
作者:
A.C. Shiah
;
Tom Liu
;
Ken Lee
;
Y.S. Chen
;
C.S. Wang
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
3.
Assembly, Rework and Reliability of Lead-free FCBGA Soldered Component
机译:
无铅FCBGA焊接组件的组装,返工和可靠性
作者:
Sam Yoon
;
Roy Wu
;
Jasbir Bath
;
Chris Chou
;
Samson Lam
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
4.
Optimal PCB Test Trace Design for Improved Quality Control
机译:
优化PCB测试走线设计以改善质量控制
作者:
Bill Panos
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
5.
Tin Whisker Growth - Substrate Effect Understanding CTE Mismatch and IMCFormation
机译:
锡晶须生长-了解CTE不匹配和IMCFormation的基板效应
作者:
Y. Zhang
;
C. Fan
;
C. Xu
;
O. Khaselev
;
J. A. Abys
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
关键词:
tin;
tin whisker;
whisker formation;
temperature cycling;
thermal cycling;
CTE mismatch;
intermetallicrncompound formation;
compressive stress;
tensile stress;
6.
Resolving Solder Powder Metrology Disputes
机译:
解决焊锡粉计量争议
作者:
David Carroll
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
7.
Comparing Digital and Analogue X-ray Inspection for BGA, Flip Chip and CSPAnalysis
机译:
比较BGA,倒装芯片和CSPA分析的数字和模拟X射线检查
作者:
David Bernard
;
Steve Ainsworth
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
8.
Printed Circuit Board Reliability in High TemperatureLead-Free Processes
机译:
高温下的印刷电路板可靠性无铅工艺
作者:
Arshad Khan
;
Rex Lam
;
Bruce Houghton
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
9.
Design of Experiment in Micro-Via Thermal Fatigue Test
机译:
微型热疲劳试验的实验设计
作者:
T. E. Wong
;
H. S. Fenger
;
I. C. Chen
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
10.
Comparative Evaluation of AOI Systems
机译:
AOI系统的比较评估
作者:
Ashok Wadhwa
;
Bob Trinnes
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
11.
An Assessment of the Impact of Lead-Free Assembly Processes on Base Materialand PCB Reliability
机译:
评估无铅组装工艺对基础材料和PCB可靠性的影响
作者:
Edward Kelley
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
12.
Flip Chip Connections Using Bumps, Wells, and Imprinting
机译:
使用凸点,孔和压印进行倒装芯片连接
作者:
Peter C. Salmon
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
13.
Erosion of Copper and Stainless Steels by Lead-Free-Solders
机译:
无铅焊料对铜和不锈钢的腐蚀
作者:
Keith Sweatman
;
Shoichi Suenaga
;
Masaaki Yoshimura
;
Tetsuro Nishimura
;
Masahiko Ikeda
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
14.
Thermal Mechanical Analysis T-260 Printed Wiring Board Testing
机译:
热力学分析T-260印刷线路板测试
作者:
William Varnell
;
Helen Enzien
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
15.
Process for Plugging Low to High Aspect RatioThrough-Holes with Polymer Thick Film Conductive Ink in Production Volumes
机译:
在生产量中使用聚合物厚膜导电油墨堵塞低纵横比通孔的方法
作者:
Michael OHanlon
;
Lynne Dellis
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
16.
Creep of Sn-(3.5-3.9)wtAg-(0.5-0.8)wtCu Lead-Free Solder Alloys and TheirSolder Joint Reliability
机译:
Sn-(3.5-3.9)wt%Ag-(0.5-0.8)wt%Cu无铅焊料合金的蠕变及其焊点可靠性
作者:
John Lau
;
Walter Dauksher
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
17.
Effects of Conductor Surface Condition on High Frequency Loss
机译:
导体表面状况对高频损耗的影响
作者:
Martin Bayes
;
Al Horn
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
18.
How to Take Care of Loyal Customers
机译:
如何照顾忠诚的客户
作者:
N.T. Bala Balakrishnan
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
19.
Lean and Continuous Improvement
机译:
精益和持续改进
作者:
Dirk Hooiman
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
20.
Usage of Ion Chromatography with Localized Extraction in Residue Analysis
机译:
离子色谱结合局部萃取技术在残留分析中的应用
作者:
Terry Munson
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
21.
Lead-Free Soldering: DOE Study to Understand its Affect onElectronic Assembly Defluxing
机译:
无铅焊接:美国能源部研究以了解其对电子组装助焊剂的影响
作者:
Mike Bixenman
;
Dirk Ellis
;
Steve Owens
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
22.
Harsh Environment vs. Environmentally-Friendly Electronics
机译:
恶劣环境与环保电子
作者:
Alan Rae
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
23.
Conquer Tombstoning in Lead-Free Soldering
机译:
在无铅焊接中征服墓碑
作者:
Benlih Huang
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
关键词:
tombstoning;
solder;
soldering;
solder paste;
flux;
lead-free;
surface mount;
24.
Lead Free First Article Inspection: The Key to Success
机译:
无铅首件检查:成功的关键
作者:
Mark Cannon
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
25.
Lead and Lead-free Solder Project LCIA Characterization Methods
机译:
铅和无铅焊料项目LCIA表征方法
作者:
Maria Leet Socolof
;
Jack R. Geibig
;
Mary B. Swanson
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
26.
The CAD Library of the Future
机译:
未来的CAD库
作者:
Tom J. Hausherr
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
27.
Solder Joint Reliability Qualification of Various Component Mounting ModificationConfigurations Using Thermal Cycle Testing
机译:
使用热循环测试的各种元件安装修改配置的焊点可靠性鉴定
作者:
David Hillman
;
Jennet Kramerand
;
Bryan James
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
28.
Relationships of Copper Diffusion and Surface Oxide Formation to Tin WhiskerGrowth
机译:
铜扩散和表面氧化物形成与锡晶须生长的关系
作者:
P. Bush
;
G. L. Jones
;
I. Boguslavsky
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
29.
Enhancing Interlaminar Bond Strength for High Performance Resin Systems andLiquid Photoimageable Soldermasks with an Organo-metallic Copper SurfaceTreatment Process
机译:
通过有机金属铜表面处理工艺提高高性能树脂系统和液态可光成像阻焊剂的层间粘结强度
作者:
Michael Carano
;
Lee Burger
;
Al Kucera
;
Roger Bernards
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
30.
FPGA on Board
机译:
板载FPGA
作者:
Rick Stroot
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
31.
Degradation of Optical Performance of Fiber Optic Connectors in aManufacturing Environment
机译:
制造环境中光纤连接器的光学性能下降
作者:
T. Berdinskikh
;
N. Albeanu
;
S. Stafford
;
D. Silmser
;
H. Tkalec
;
J. Nguyen
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
32.
High Speed Interconnects: The Impact of SpatialElectrical Properties of PCB due to Woven Glass Reinforcement Patterns
机译:
高速互连:编织玻璃增强图案对PCB的空间电特性的影响
作者:
Gary Brist
;
Bryce Horineds
;
Gary Long
会议名称:
《》
|
2004年
33.
Optimizing Your Reflow Profile for Maximum Productivity and Profitability
机译:
优化回流曲线,以实现最高的生产率和利润率
作者:
Bjorn Dahle
;
Ronald C. Lasky
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
34.
Lead Free Assembly of Chip Scale Packages
机译:
芯片级封装的无铅组装
作者:
Yueli Liu
;
Guoyun Tian
;
Shyam Gale
;
R. Wayne Johnson
;
Pradeep Lall
;
Larry Crane
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
35.
CAD Toolsets: Today, Tomorrow and Over the Horizon
机译:
CAD工具集:今天,明天和地平线
作者:
Michael Fitts
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
36.
Are Lead-free Assemblies Especially Endangered by Climatic Safety?
机译:
无铅组件是否特别受到气候安全的威胁?
作者:
Andreas Muehlbauer
;
Helmut Schweigart
;
Umut Tosun
;
Stefan Strixner
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
37.
Electrical Characteristics of High Speed Materials
机译:
高速材料的电气特性
作者:
Eric Montgomery
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
38.
Analysis of Several Factors of No-Clean Solderpaste Residue Probeability
机译:
免清洗锡膏残留探测性的几个因素分析
作者:
John Stipp
;
Nick Cinquino
;
Karrie Mazurkiewicz
;
John Tuccy
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
39.
Creating a New Optoelectronics Standard:Specifications for Process Carriers Used to Handle Optical Fibers inManufacturing
机译:
创建新的光电标准:用于制造中处理光纤的工艺载体规范
作者:
Randy Heyler
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
40.
Jetting of Underfill and Encapsulants for High-Speed Dispensing in Tight Spaces
机译:
在密闭空间中进行高速点胶的底部填充剂和密封剂的喷射
作者:
Steven J. Adamson
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
41.
Using Periodic Pulse Reverse (PPR) for Plating Thick Panel Applications
机译:
使用周期性脉冲反向(PPR)进行厚板电镀
作者:
Erik Reddington
;
Gary Hamm
;
Mark Kapeckas
;
Wade Sonnenberg
;
Leon Barstad
;
Mark Lefebvre
;
Ray Cruz
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
42.
Five Steps for the Introduction of an ESD Control System
机译:
引入ESD控制系统的五个步骤
作者:
Hartmut Berndt
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
43.
Enhancing the Performance of a Graphite Direct Metalization Process
机译:
增强石墨直接金属化工艺的性能
作者:
Lee Burger
;
Roger Bernards
;
Michael Carano
;
Beth LaFayette
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
44.
NEMI Cost Analysis: Optical Versus Copper Backplanes
机译:
NEMI成本分析:光学对铜背板
作者:
Adam T. Singer
;
Nancy Chiarotto
;
David Godlewski
;
Kurt Wachler
;
Peter Arrowsmith
;
Harry Lucas
;
Gary Hoeppel
;
Dave Haas
;
David L. Wolf
;
John T. Fisher
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
45.
Moisture and Reflow Sensitivity Evaluations of SMT Packages as a Function ofReflow Profile at Eutectic and Lead Free Temperatures
机译:
共晶和无铅温度下SMT封装的湿度和回流敏感性评估与回流曲线的关系
作者:
Vijay Gopalakrishnan
;
Vivek Venkataraman
;
Robert Murcko
;
Krishnaswami Srihari
;
Scott J. Anson
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
关键词:
Moisture/Reflow Sensitivity;
Plastic SMT packages;
Eutectic and Lead free Reflow;
Preheat Ramp rate;
PeakrnTemperature;
Component damage;
Delamination;
Package Cracking;
CSAM;
46.
Introduction to Microvia Design
机译:
微孔设计简介
作者:
Happy Holden
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
47.
Advanced Microvia Design
机译:
先进的微孔设计
作者:
Happy Holden
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
48.
Using High Volume Electronics Manufacturing Technology to Develop a HighVolume Fuel Cell Manufacturing Process
机译:
使用大批量电子制造技术开发大批量燃料电池制造工艺
作者:
Alden Johnson
;
Gerald Pham-Van-Diep
;
Joe Belmonte
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
49.
Stencil Design and Performance for Flip Chip/Wafer Bumping
机译:
倒装芯片/晶圆凸凹的模板设计和性能
作者:
William E. Coleman
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
关键词:
Stencil;
Electroformed Stencil;
Area Ratio;
Bump Height;
Flip Chip;
Wafer Bumping;
50.
Adhesive Deposit Performance Characterization usingStandard X-ray Analysis Tools
机译:
使用标准X射线分析工具表征胶粘剂沉积性能
作者:
Mitsuru Kondo
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
51.
Investigation of the Manufacturing Challenges of 2577 I/O Flip Chip Ball GridArrays
机译:
2577 I / O倒装芯片球栅阵列制造挑战的调查
作者:
Thomas Cipielewski
;
Michael Meilunas
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
52.
Phosphorus in Electroless Nickel Layers – Curse or Blessing?
机译:
化学镍层中的磷-诅咒还是祝福?
作者:
Sven Lamprecht
;
Kuldip Johal
;
H.-J. Schreier
;
Hugh Roberts
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
53.
Implementation of Immersion Silver PCB Surface Finish In Compliance WithUnderwriters Laboratories
机译:
符合Underwriters Laboratories的浸银PCB表面处理
作者:
Donald P. Cullen
;
Gerard OBrien
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
54.
Deposition of Gold and Silver Surface Finishes UsingOrganic-Based Solutions
机译:
使用基于有机溶液的金和银表面处理剂的沉积
作者:
Jinghua Sun
;
Eric Dahlgren
;
Dian Tang
;
Thomas OKeefe
;
Matthew OKeefe
;
Keryn Lian
;
Manes Eliacin
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
55.
Solder Paste Printing of High Density Substrates using Enhanced Print Technology
机译:
使用增强型印刷技术的高密度基板的锡膏印刷
作者:
Srinivasa Aravamudhan
;
Frank Andres
;
Gerald Pham-Van-Diep
;
Joe Battagalia
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
56.
Lead Free Process Transition Solder Paste Characteristic Assessment
机译:
无铅工艺过渡焊锡膏特性评估
作者:
Robert Farrell
;
Steve Beck
;
Richard Garnick
;
Paul P.E. Wang
;
Ken Kochi
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
57.
A New Non-Halogen Flame-Retardant System for Printed Wiring Boards
机译:
用于印刷线路板的新型非卤素阻燃系统
作者:
Larry D. Timberlake
;
Mark V. Hanson
;
E. Bradley Edwards
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
58.
High Frequency Conductor Loss Impact of Oxide and Oxide Alternative Processes
机译:
氧化物和氧化物替代工艺对高频导体损耗的影响
作者:
Gary Brist
;
Don Cullen
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
59.
Dynamic Testing and Modeling for Solder Joint Reliability Evaluation
机译:
焊点可靠性评估的动态测试和建模
作者:
Phil Geng
;
James F. Maguire
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
60.
Continuous Improvement: Know Thy Customer: Customer RelationshipManagement Pays
机译:
持续改进:了解您的客户:客户关系管理付出了代价
作者:
David Shaffer
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
61.
Designing Embedded Resistors and Capacitors
机译:
设计嵌入式电阻器和电容器
作者:
Richard Snogren
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
62.
Lead Free Conversion Analysis for Multiple PWB/Component Materials andFinishes using Quality and Reliability Testing
机译:
使用质量和可靠性测试对多种PWB /组件材料和表面进行无铅转换分析
作者:
Sammy Shina
;
Liz Harriman
;
Todd MacFadden
;
Donald Abbott
;
Richard Anderson
;
Helena Pasquito
;
George Wilkish
;
Marie Kistler
;
David Pinsky
;
Mark Quealy
;
Karen Walters
;
Richard McCann
;
Al Grusby
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
关键词:
lead-free;
design of experiments;
PWB soldering;
solder joint reliability;
interchangeability of leaded and lead feerncomponents;
63.
Peroxy-Sulfuric Oxide Replacements – A Pathway to Improved Technology for FineLine Processes
机译:
过氧氧化硫替代品– FineLine工艺改进技术的途径
作者:
Abayomi Owei
;
Hiep Nguyen
;
David Ormerod
;
Jeff Sargeant
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
64.
Lead-Free and Mixed Assembly Solder Joint Reliability Trends
机译:
无铅和混合装配焊点可靠性趋势
作者:
Jean-Paul Clech
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
65.
Test and Inspection of Lead-Free Assemblies
机译:
无铅组件的测试和检查
作者:
Michael J Smith
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
66.
Liquid Solders for High Temperature Solder Joints
机译:
高温焊点用液态焊料
作者:
Mathias Nowottnick
;
Wolfgang Scheel
;
Klaus Wittke
;
Uwe Pape
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
67.
PCB Design Using the Metric System
机译:
使用公制系统进行PCB设计
作者:
Andrew Kowalewski
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
68.
Reliability of High Density, High Layer Count, Multilayer Backplanes
机译:
高密度,高层数,多层背板的可靠性
作者:
Jeffrey C. Seekatz
;
Michael G. Luke
会议名称:
《》
|
2004年
69.
Reliability Assessment of CSP Underfill Methods
机译:
CSP底部填充方法的可靠性评估
作者:
Mandar Painaik
;
Senthil Kanagavel
;
Daryl L. Santos
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
关键词:
CSP;
Underfill;
and corner-fill;
70.
Automatic Generation of RC Network Models for a BGA Package
机译:
自动生成用于BGA封装的RC网络模型
作者:
Manoj Nagulapally
;
Sam Z. Zhao
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
71.
Mechanical Bending Technique for Determining CSP Design and AssemblyWeaknesses
机译:
确定CSP设计和组装缺陷的机械弯曲技术
作者:
Mark R. Larsen
;
Ian R. Harvey
;
David Turner
;
Brent Porter
;
Jm Ortowski
会议名称:
《》
|
2004年
关键词:
PCB;
cyclic bend testing;
chip scale package;
CSP;
solder joint reliability;
fatigue cracking;
board flex sensitivity;
tensile stress;
surface mount;
and delamination;
72.
Squeegee Blades vs. Pump Technology: A Comparison ofSolder Paste Print Performance
机译:
吸水扒胶条与泵技术:锡膏印刷性能的比较
作者:
Anand Bhosale
;
Alden Johnson
;
Gerald Pham-Van-Diep
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
73.
Reliability Testing and Failure Analysis of Lead-Free Solder Joints under Thermo-Mechanical Stress
机译:
机械应力作用下无铅焊点的可靠性测试和失效分析
作者:
Hirokazu Tanaka
;
Yuuichi Aoki
;
Makoto Kitagawa
;
Yoshiki Saito
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
74.
Issues and Challenges of Testing Modern Low Voltage Devices with ConventionalIn-Circuit Testers
机译:
使用常规在线测试仪测试现代低压设备的问题和挑战
作者:
Alan J. Albee
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
75.
Next Generation Organic Solderability Preservatives (OSP) for Lead-free solderingand Mixed Metal Finish PWB's and BGA Substrates
机译:
用于无铅焊接和混合金属表面处理PWB和BGA基板的下一代有机可焊性防腐剂(OSP)
作者:
Koji Saeki
;
Michael Carano
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
76.
Drawing Note Generator
机译:
图纸注释生成器
作者:
Karen McConnell
;
Harry Finocchiaro
;
Scott Park
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
77.
Development of Epoxy Mold Compound for Lead Free Soldering of Fine Pitch andStacked Die BGA Packages
机译:
精细间距和叠层管芯BGA封装的无铅焊接用环氧模塑化合物的开发
作者:
Chinnu Brahatheeswaran
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
78.
A Comparative Study of Material Properties of SnPb and Leadfree Surface Finishes
机译:
SnPb和无铅表面处理材料性能的比较研究
作者:
C. Xu
;
C. Fan
;
Y. Zhang
;
E. Walsh
;
I. Zavarine
;
O. Khaselev
;
E. Kudrak
;
J. Abys
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
79.
The Effect of Thermal Loaded Bend Test on the Solder Joint Reliability
机译:
热负荷弯曲试验对焊点可靠性的影响
作者:
Y.S. Chen
;
C.S. Wang
;
C.H. Chen
;
A.C. Shiah
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
80.
Investigating Compliant Tooling Solutions within a Mass Imaging Process
机译:
在大规模成像过程中研究兼容的工具解决方案
作者:
Clive Ashmore
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
81.
The Chemistry and Properties of a Newly Developed Immersion Silver Coating forPWB
机译:
一种新开发的PWB浸银涂层的化学性质
作者:
Yung-Herng Yau
;
Chonglun Fan
;
Chen Xu
;
Anthony Fiore
;
Karl Wengenroth
;
Joe Abys
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
82.
PCB Materials Behaviours towards Humidity and Impact of the Design, Finishes,Baking and Assembly Processes on Assembly Quality and Solder Joint Reliability
机译:
PCB材料对湿度的行为以及设计,表面处理,烘烤和组装过程对组装质量和焊点可靠性的影响
作者:
Walter Horaud
;
Sylvain Leroux
;
Hélène Frémont
;
Dominique Navarro
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
关键词:
ENIG;
OSP;
HASL;
Im Sn;
Im Ag;
lead free;
clean;
no clean;
wettability;
spreading;
voiding;
aluminium bonding;
design forrnreliability;
moisture;
baking;
Fick's law;
PCB material;
paper;
E-glass;
aramid;
phenol;
epoxy;
BT;
polyimide;
hydrocarbon;
83.
VIGOR European ProjectNew Industrial Applications in 3-D Interconnection
机译:
VIGOR欧洲项目3-D互连的新工业应用
作者:
Val Alexandre
;
Faure Christiane
;
Olivier Lignier
;
Nick Chandler
;
Andrea Pizzato
;
J.Y. Deletage
;
Y. Deshayes
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
84.
Is That Splice Really Good Enough? Improving Fiber Optic Splice LossMeasurement
机译:
拼接真的足够好了吗?改善光纤熔接损耗测量
作者:
J. Meitzler
;
L.Wesson
;
P. Arrowsmith
;
R. Suurmann
;
M. Rodriguez
;
D. Gignac
;
S. Pradhan
;
J. Garren
;
J. Johnson
;
T. Watanabe
;
E. Mies
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
关键词:
optoelectronics;
optical fiber;
fusion;
splice;
loss measurement;
gage RR;
85.
Wave Solder Process Optimization for Complex Electronic Assemblies: A Design ofExperiments Approach
机译:
复杂电子组件的波峰焊工艺优化:一种实验设计方法
作者:
Subrahmania Janakiraman
;
Robert Murcko
;
Krishnaswami Srihari
;
Scott J. Anson
;
James Holton
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
86.
Effect of Lead-Free Alloys on Voiding at Microvia
机译:
无铅合金对微孔中空洞的影响
作者:
Arnab Dasgupta
;
Benlih Huang
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
关键词:
solder;
soldering;
lead-free;
void;
voiding;
microvia;
surface mount;
reflow;
87.
New Materials for HDI Interconnect Applications
机译:
HDI互连应用的新材料
作者:
David Bedner
;
William Varnell
;
Gerhard Horst
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
88.
Power Consumption and Closed-loop Nitrogen Control Considerations in Lead-freeReflow
机译:
无铅回流中的功耗和闭环氮气控制注意事项
作者:
Marc Apell
;
Jon Dautenhahn
;
Tad Formella
;
Jim Morris
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
89.
Neutral Type Auto-Catalytic Electroless Gold Plating Process
机译:
中性型自动催化化学镀金工艺
作者:
Don Gudeczauskas
;
Seiji Nakatani
;
Masayuki Kiso
;
Shigeo Hashimoto
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
90.
Non-Telecom Optoelectronics
机译:
非电信光电
作者:
Alan Rae
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
91.
Lead-Free Solder Bumping Technologies
机译:
无铅焊锡凸点技术
作者:
I. S. Zavarine
;
O. Khaselev
;
Yun Zhang
;
C. Xu
;
C. Fan
;
J. Abys
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
92.
Via in Pad StudyEvaluating the Impact on Circuit Design, Board Layout, Manufacturing, EmissionsCompliance and Product Reliability
机译:
通过焊盘研究评估电路设计,电路板布局,制造,排放合规性和产品可靠性的影响
作者:
Bruce Hughes
;
Dana Bell
;
Holly Mote
;
Trevor Bowers
;
David NelsonrnAndy Gantt
;
Chuck Peltier
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
93.
Design Considerations for Thin-Film Embedded Resistor and CapacitorTechnologies
机译:
薄膜嵌入式电阻器和电容器技术的设计注意事项
作者:
Percy Chinoy
;
Marc Langlois
;
Raj Hariharan
;
Mike Nelson
;
Anthony Cox
;
Tony Ridler
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
94.
Performance of Polymeric Ultra-thin Substrates for Use asEmbedded Capacitors:Comparison of Unfilled and Filled Systems with Ferroelectric Particles
机译:
用作嵌入式电容器的聚合物超薄基板的性能:铁电颗粒的未填充和填充系统的比较
作者:
John Andresakis
;
Takuya Yamamoto
;
Pranabes Pramanik
;
Nick Buinno
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
95.
Enhanced Eutectic Solder Bump for Increased Flip Chip Reliability
机译:
增强的共晶焊锡凸块,提高了倒装芯片的可靠性
作者:
Michael E. Johnson
;
Haluk Balkan
;
Shing Yeh
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
关键词:
Enhanced eutectic SnPbCu;
flip chip reliability;
UBM consumption;
electromigration.;
96.
Characterization of PCB Plated-Thru-Hole Reliability using Statistical Analysis
机译:
使用统计分析表征PCB镀通孔可靠性
作者:
Mark J. Tardibuono
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
97.
Lead-Free Implementation: Drop-In Manufacturing
机译:
无铅实施:直接制造
作者:
Jennie S. Hwang
;
Kaihwa Chew
;
Vincent Kho
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
98.
Influence of Flux and Powder Morphology on Void Formation in Silicon WaferBumping
机译:
助焊剂和粉末形态对硅晶圆凸点中空洞形成的影响
作者:
Gloria Biard
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
99.
The 'Only Other' Sure Thing in Life
机译:
生活中“唯一的他人”肯定的事情
作者:
Mike Hill
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
100.
Effect of Transient Thermal Profiles in Wave Soldering Processes on ConnectorPerformance
机译:
波峰焊过程中瞬态温度曲线对连接器性能的影响
作者:
Alexandra L. M. Spitler
;
Robert D. Hilty
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo, APEX and Designers Summit 2004》
|
2004年
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