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Method for forming epitaxial source/drain features using a self-aligned mask and semiconductor devices fabricated thereof

机译:一种利用自对准掩模及其半导体器件形成外延源漏特征的方法

摘要

Embodiments of the present disclosure provide a method of forming N-type and P-type source/drain features using one patterned mask and one self-aligned mask to increase windows of error tolerance and provide flexibilities for source/drain features of various shapes and/or volumes. In some embodiments, after forming a first type of source/drain features, a self-aligned mask layer is formed over the first type of source/drain features without using photolithography process, thus, avoid damaging the first type of source/drain features in the patterning process.
机译:本公开的实施例提供了一种使用一个图案掩模和一个自对准掩模形成N型和P型源/漏极特征的方法,以增加容错窗口,并为各种形状和/或体积的源/漏极特征提供灵活性。在一些实施例中,在形成第一类型的源/漏极特征后,在不使用光刻工艺的情况下,在第一类型的源/漏极特征上形成自对准掩模层,从而避免在图案化过程中损坏第一类型的源/漏极特征。

著录项

  • 公开/公告号US11735483B2;US2023011735483B2;US11735483B2;US11735483

    专利类型

  • 公开/公告日2023-08-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.;

    申请/专利号US17187283;US202100017187283;US202117187283A;US202117187283

  • 发明设计人

    申请日2021-02-26

  • 分类号H01L21/8238;H01L29/423;H01L21/02;H01L29/161;H01L29/66;H01L29/06;H01L29/24;H01L29/417;H01L29/786;H01L27/092;

  • 国家

  • 入库时间 2024-06-15 00:02:55

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