机译:一种利用自对准掩模及其半导体器件形成外延源漏特征的方法
公开/公告号US11735483B2;US2023011735483B2;US11735483B2;US11735483
专利类型
公开/公告日2023-08-22
原文格式PDF
申请/专利号US17187283;US202100017187283;US202117187283A;US202117187283
发明设计人
申请日2021-02-26
分类号H01L21/8238;H01L29/423;H01L21/02;H01L29/161;H01L29/66;H01L29/06;H01L29/24;H01L29/417;H01L29/786;H01L27/092;
国家
入库时间 2024-06-15 00:02:55