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SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING SiGe LAYER ON Si PILLAR

机译:在硅柱上具有SiGe层的半导体器件

摘要

Disclosed herein is a method that includes epitaxially growing SiGe layer on a silicon substrate, etching the SiGe layer and the silicon substrate to form an active region covered with the SiGe layer, first etching the SiGe layer formed on a first region of the active region without etching the SiGe layer formed on a second region of the active region to form a first trench, and second etching the SiGe layer remaining on an inner wall of the first trench.
机译:本文公开的方法包括在硅衬底上外延生长的SiGe层,蚀刻SiGe层和硅衬底以形成覆盖在SiGe层上的活性区域,首先蚀刻在活性区域的第一区域上形成的SiGe层,而不蚀刻在活性区域的第二区域上形成的SiGe层以形成第一沟槽, 第二次蚀刻留在第一条沟槽内壁上的SiGe层。

著录项

  • 公开/公告号US20230011948A1;US2023000011948A1;US2023011948A1;US2023011948

    专利类型

  • 公开/公告日2023-01-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MICRON TECHNOLOGY INC.;

    申请/专利号US17369899;US202100017369899;US202117369899A;US202117369899

  • 发明设计人

    申请日2021-07-07

  • 分类号H01L27/108;H01L29/45;

  • 国家

  • 入库时间 2024-06-14 23:48:13

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