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BOTTOM SELECT GATE CONTACTS FOR CENTER STAIRCASE STRUCTURES IN THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICES

机译:三维存储设备中中心阶梯结构的底部选择门触点

摘要

A three-dimensional (3D) memory device and a fabricating method for forming the same are disclosed. The 3D memory device can include an alternating conductor/dielectric layer stack disposed on a substrate, a first staircase structure and a second staircase structure formed in the alternating conductor/dielectric layer stack, a staircase bridge extending in a first direction and electrically connecting the first staircase structure and the second staircase structure, and a first bottom select gate segment covered or partially covered by the staircase bridge. The first bottom select gate segment can include an extended portion extending in a second direction different from the first direction.
机译:本发明公开了一种三维(3D)存储设备及其制造方法。所述3D存储设备可包括布置在基板上的交替导体/介电层堆栈、在所述交替导体/介电层堆栈中形成的第一阶梯结构和第二阶梯结构、沿第一方向延伸并电连接所述第一阶梯结构和所述第二阶梯结构的阶梯桥,以及由楼梯桥覆盖或部分覆盖的第一底部选择门段。第一底部选择门段可以包括沿与第一方向不同的第二方向延伸的延伸部分。

著录项

  • 公开/公告号US2022139950A1

    专利类型

  • 公开/公告日2022-05-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO. LTD.;

    申请/专利号US202017117619

  • 发明设计人 JASON GUO;QIANG TANG;

    申请日2020-12-10

  • 分类号H01L27/11582;H01L27/11556;H01L27/11519;H01L27/11565;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-25 00:49:37

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