首页> 外国专利> Service module for SIP devices

Service module for SIP devices

机译：SIP设备的服务模块

页面导航

摘要
著录项
相似文献

摘要

The present disclosure describes a service module for a System in a Package (SiP) device. This includes methods of manufacture, use, and testing relating to the same.

机译：本公开描述了一种用于包装（SIP）设备中的系统的服务模块。这包括与其有关的制造，使用和测试的方法。

著录项

公开/公告号US11211369B2

专利类型
公开/公告日2021-12-28

原文格式PDF
申请/专利权人 OCTAVO SYSTEMS LLC;
展开▼

申请/专利号US201916293130
发明设计人 MASOOD MURTUZA;GENE ALAN FRANTZ;
展开▼

申请日2019-03-05
分类号H01L25/16;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/31;G01R31/28;H01L25;G06F30/34;
国家 US
入库时间 2024-06-14 22:35:54

相似文献

专利
外文文献
中文文献