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STI CMP ABRASIVE SLURRY COMPOSITION FOR STI CMP AND METHOD FOR PREPARING THEREOF

机译:STI CMP的STI CMP磨料浆料组合物及其制备方法

摘要

The present invention relates to a polishing slurry composition for an STI CMP process and a method for preparing the same, characterized in that it contains abrasive particles and a chaotropic agent. Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to provide a polishing slurry composition for an STI CMP process having excellent dishing performance, a high nitride film polishing rate, and a characteristic that the nitride and oxide film thicknesses are constant and rapidly decrease, and a method for manufacturing the same.
机译:本发明涉及一种用于STI CMP工艺的抛光浆料组合物及其制备方法,其特征在于它含有磨料颗粒和椎间膜剂。 发明的有益效果根据本发明,可以提供用于STI CMP工艺的抛光浆料组合物,其具有优异的凹陷性能,高氮化物膜抛光速率和氮化物和氧化膜厚度是恒定的且迅速的特征 减少,以及制造方法的方法。

著录项

  • 公开/公告号KR102290191B1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-08-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 주식회사 케이씨텍;

    申请/专利号KR20190161661

  • 发明设计人 최수완;황준하;박광수;최낙현;

    申请日2019-12-06

  • 分类号C09G1/02;C09K3/14;H01L21/321;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-24 22:17:53

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