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METHOD AND DEVICE FOR IMPLANTING IONS IN WAFERS

机译:晶圆中植入离子的方法和装置

摘要

A method comprising the irradiation of a wafer by an ion beam that passes through an implantation filter. The wafer is heated to a temperature of more than 200° C. The wafer is a semiconductor wafer including SiC, and the ion beam includes aluminum ions.
机译:一种方法,包括通过穿过植入过滤器的离子束照射晶片。 将晶片加热至超过200℃的温度。晶片是包括SiC的半导体晶片,并且离子束包括铝离子。

著录项

  • 公开/公告号US2021296075A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-09-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MI2-FACTORY GMBH;

    申请/专利号US202117338933

  • 发明设计人 FLORIAN KRIPPENDORF;CONSTANTIN CSATO;

    申请日2021-06-04

  • 分类号H01J37/05;C23C14/18;C23C14/48;H01J37/147;H01J37/20;H01J37/317;H01L21/04;H01L29/32;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 21:12:19

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