机译:晶体,粉末,块材料,多孔物体,骨填料和磷酸钙的口服骨填充材料,生产磷酸钙晶体的方法,制备嵌段材料的方法,以及生产多孔物体的方法
公开/公告号WO2021157662A1
专利类型
公开/公告日2021-08-12
原文格式PDF
申请/专利号WO2021JP04149
申请日2021-02-04
分类号C01B25/45;A61K6/838;A61L27/12;A61L27/54;A61P1/02;A61P19/08;C04B35/447;C04B38;C04B41/85;
国家 JP
入库时间 2022-08-24 20:36:10