机译:基板保持装置,基板抽吸确定方法,基板抛光装置,基板抛光方法,从晶片的上表面去除液体的方法,以抛光,弹性膜按压晶片,对抛光垫,基板释放方法和恒定量气体供应装置
公开/公告号US10991613B2
专利类型
公开/公告日2021-04-27
原文格式PDF
申请/专利权人 EBARA CORPORATION;
申请/专利号US201916532843
申请日2019-08-06
分类号H01L21/68;H01L21/02;H01L21/67;B24B37/04;B24B37/30;H01L21/683;B24B37/005;H01L21/306;
国家 US
入库时间 2022-08-24 18:23:15