机译:基于加压泡罩试验方法的刚性基板上弹性涂层粘附性的精致理论:闭合溶液和能量释放速率
film/substrate delamination; pressurized blister test; circular membrane; closed-form solution; energy release rate;
机译:使用加压泡罩测试数值模型表征弹塑性薄膜/刚性基底系统的界面粘附力
机译:使用加压水泡试验测量膜/基材界面粘附能的理论研究:能量释放率
机译:弹塑性薄膜-刚性基底系统的加压水泡试验的参数研究
机译:使用粘性区域模型模拟粘合到刚性基板的弹性塑料膜上的泡罩试验
机译:使用基于溶液的方法将导电胶体金电极装配在柔性聚合物基板上。
机译:通过表面张力和附着力将硬球压入弹性基材
机译:用于评估刚性基板上的薄柔性膜粘附性的改进的泡罩试验
机译:使用加速腐蚀和附着力测试方法检查三名最终候选人的铝铠装非铬酸盐转化涂层