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SiC substrate evaluation method, SiC epitaxial wafer manufacturing method, and SiC epitaxial wafer

机译:SiC基板评估方法,SiC外延晶片制造方法和SiC外延晶片

摘要

Provided is an SiC substrate evaluation that includes irradiating a first surface of an SiC substrate which is cut out from an SiC ingot with excitation light before an epitaxial film is laminated on the first surface to perform photoluminescence measurement.
机译:提供了一种SiC基板评估,其包括照射SiC衬底的第一表面,该SiC衬底的第一表面从具有激发光在层叠在第一表面上层叠的激发光以进行光致发光测量。

著录项

  • 公开/公告号US10978359B2

    专利类型

  • 公开/公告日2021-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SHOWA DENKO K.K.;

    申请/专利号US201916544998

  • 发明设计人 SHUNSUKE NOGUCHI;

    申请日2019-08-20

  • 分类号H01L21/66;H01L21/02;G01N23/2258;H01L29/34;H01L29/36;H01L29/16;H01L21/67;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 18:10:48

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