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CONTACT PLUGS FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING SAME

机译:半导体器件的接触插头和形成相同的方法

摘要

A semiconductor device and a method of forming the same are provided. A method includes forming a gate over a semiconductor structure. An epitaxial source/drain region is formed adjacent the gate. A dielectric layer is formed over the epitaxial source/drain region. An opening extending through the dielectric layer and exposing the epitaxial source/drain region is formed. A conductive material is non-conformally deposited in the opening. The conductive material fills the opening in a bottom-up manner.
机译:提供了一种半导体器件和形成相同的方法。一种方法包括在半导体结构上形成栅极。外延源/漏区邻近栅极形成。在外延源/漏区上形成介电层。形成通过介电层延伸并暴露外延源/漏区的开口。导电材料在开口中不适合沉积。导电材料以自下而上的方式填充开口。

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