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机译:用于将层施加到比芝麻糖带上的装置,特别是用于在胶片原料上施加磁条的装置
公开/公告号DE000001023240A
专利类型
公开/公告日1958-01-23
原文格式PDF
申请/专利权人 SARL PYRAL;
申请/专利号DEP0015205A
发明设计人 BARBIER ALBERT;
申请日1955-11-22
分类号
国家 DE
入库时间 2022-08-23 21:04:07
机译: 通过将具有半导体层的有用层施加到载体上,通过连接层施加远离载体的辅助载体,并剥离载体,来制造用于薄膜半导体组件的半导体层
机译: 用于在柔性条上施加层的设备,特别是用于将磁条施加到薄膜条上的设备