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Automatic assembling-apparatus for assembling clean semiconductors in clean shells

机译:自动组装设备,用于在干净的外壳中组装干净的半导体

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号US3046641A

    专利类型

  • 公开/公告日1962-07-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TOKYO SHIBAURA ELECTRIC CO. LTD.;

    申请/专利号US19590858901

  • 发明设计人 TAKAHASHI MASAO;KUBOUCHI OSAMU;

    申请日1959-12-11

  • 分类号H01J5/20;H01J5/28;H01L21/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-23 17:30:00

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