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机译:通过气相沉积在基板的(100)结晶面上而形成厚度均匀的光滑外延化合物膜
公开/公告号US3146137A
专利类型
公开/公告日1964-08-25
原文格式PDF
申请/专利权人 MONSANTO COMPANY;
申请/专利号US19620209776
发明设计人 WILLIAMS FORREST V.;
申请日1962-07-13
分类号H01L21/00;H01L21/205;H01L29/04;
国家 US
入库时间 2022-08-23 16:10:02
机译: 制造化合物半导体外延晶片的步骤包括:在金属基板上沉积硅薄膜;在硅缓冲层上沉积化合物半导体薄膜;以及使化合物半导体薄膜结晶化
机译: 化学气相沉积设备,用于获得具有均匀膜厚的高质量外延层