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机译：将铜箔粘合到包含超导电层（例如铌锡）的箔的过程
公开/公告号US3352008A
专利类型
公开/公告日1967-11-14
原文格式PDF
申请/专利权人 NATIONAL RESEARCH CORPORATION;
申请/专利号US19660550068
发明设计人 FAIRBANKS DANIEL F.;
申请日1966-01-20
分类号H01L39/24;
国家 US
入库时间 2022-08-23 12:59:07
机译： 具有电阻箔层，以及具有铜箔的电阻层的制造方法，覆铜层压板或使用具有电阻层的铜箔和具有铜箔电阻层的电阻器的电阻电路印刷线路板的制造方法带有电路印刷线路板
机译： 用于多层挠性印刷电路板的粘结层形成中的树脂组合物用于多层挠性多层挠性制造的树脂包覆铜箔的树脂涂膜铜箔制造方法
机译： 用于在多层柔性印刷电路板中形成粘合层的树脂组合物，树脂漆，树脂涂层铜箔，用于树脂涂层的铜箔的制造方法，用于多层胶合板的制造以及多层胶合板
