Stencils for lettering and the like and method and tool for manufacturing such stencil

• 1. 用于光刻的高深宽比模板、制作相同模板的方法、以及这种模板在纳米级基板射孔中的应用 [P] . 中国专利： CN102119363B . 2015.10.21
• 2. 用于光刻的高深宽比模板、制作相同模板的方法、以及这种模板在纳米级基板射孔中的应用 [P] . 中国专利： CN102119363A . 2011-07-06
• 3. Improvements in and relating to stencils for lettering and the like,and method for manufacturing such stencil [P] . 英国专利： GB1090923A . 1967-11-15

  机译： 用于字样等的模版的改进以及与之相关的模版的制造方法

• 4. Lettering production system for manufacture of marking stencils - has vibratory hole punching plunger which engraves stencil being produced [P] . 德国专利： DE000002104926C3 . 1977-06-02

  机译： 用于制造标记模板的刻字生产系统-带有振动孔冲头，可雕刻正在生产的模板

• 5. Lettering production system for manufacture of marking stencils - has vibratory hole punching plunger which engraves stencil being produced [P] . 德国专利： DE2104926B2 . 1976-10-14

  机译： 用于制造标记模板的刻字生产系统-带有振动孔冲头，可雕刻正在生产的模板

• 1. A stencil-like volume of fluid (VOF) method for tracking free interface [J] . LI Xiao-wei, FAN Jun-fei 应用数学和力学（英文版） . 2008,第007期
• 2. Improved Weighted Essentially Non-Oscillatory Schemes by Mixed Stencils [J] . Shaogang Guo, Wang Li 流体动力学（英文） . 2021,第003期
• 3. SOLDER PASTE STENCIL MANUFACTURING METHODS AND THEIR IMPACT ON PRECISION AND ACCURACY [C] . Ahne Oosterhof, Stephan Schmidt Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition 2011 . 2011
• 4. High order shock capturing methods with compact stencils for use with adaptive mesh refinement and mapped grids [D] . Moe, Scott. 2017
• 5. Stencil Printing—A Novel Manufacturing Platform for Orodispersible Discs [O] . Henrika Wickström, Rajesh Koppolu, Ermei Mäkilä, 2020
• 6. A split algorithm of manufacturing stencil mask and dividing pattern for making holographic optical elements (Withdrawal Notice) [O] . Yuta Aoki, Kunio Sakamoto 2018

• 1. 面向SW26010处理器的三维Stencil自适应分块参数算法 [J] . 朱雨 ,庞建民 ,徐金龙 . 计算机科学 . 2021,第006期
• 2. 一种基于空间密铺的星型Stencil并行算法 [J] . 曹杭 ,袁良 ,黄珊 . 计算机研究与发展 . 2020,第012期
• 3. 基于空间密铺的并行Stencil算法 [J] . 郭鹏 ,袁良 ,张云泉 . 计算机科学与探索 . 2019,第002期
• 4. 曲线增强：一种用于模板攻击的新型曲线预处方法 [C] . PU Si-Hang ,蒲思行 ,郁昱 . 2018中国密码学会密码测评学术会议 . 2018
• 5. 用于微纳注塑成型的镍模板的制造 [A] . 张晓霞 . 2020