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机译:用金属板,特别是镀锡钢板进行°端电阻焊接的方法
公开/公告号JPS455136B1
专利类型
公开/公告日1970-02-20
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号JP19640074924
发明设计人
申请日1964-12-31
分类号B23K11/08;B23K1/16;B23K11/30;
国家 JP
入库时间 2022-08-23 11:22:11
机译: 用金属板,特别是镀锡钢板进行°端电阻焊接的方法
机译: 电阻焊接方法,特别是用于串联焊接的方法-金属薄板包装和金属薄板的强度生产,每种类型的普通金属薄板,例如黑板,或由外部具有金属的薄板制成-例如金属涂层马口铁