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机译:用于将微电子管应用于微模块领域的电路的方法
公开/公告号DE1616537A1
专利类型
公开/公告日1971-04-29
原文格式PDF
申请/专利权人 TELEFUNKEN PATENTVERWERTUNGSGESELLSCHAFT MBH;
申请/专利号DE19681616537
发明设计人 ARNOLDRUDOLF;RIEDEHERMANN;
申请日1968-03-02
分类号H05K;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 09:50:34
机译: 电气和/或电子组件芯片模块的应用方法,涉及在压力作用下将电子电路从转印带上移到印刷品上,该印刷品以位置精确的方式被引导到输送系统
机译: 芯片卡的制造方法,包括在矩形部分上印刷图案以形成可见表面,以及在矩形部分区域的右侧的用于掩盖标记的微电路卡上安装包括微电路的模块
机译: 用于制造微模块的电子模块的方法