机译:电气和/或电子组件芯片模块的应用方法,涉及在压力作用下将电子电路从转印带上移到印刷品上,该印刷品以位置精确的方式被引导到输送系统
公开/公告号DE102006050964A1
专利类型
公开/公告日2008-04-30
原文格式PDF
申请/专利权人 MAN ROLAND DRUCKMASCHINEN AG;
申请/专利号DE20061050964
申请日2006-10-28
分类号G06K19/077;G06K13/00;H05K3/32;B65G47/06;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 19:49:38