AI写作工具
文献服务
退出
我的积分：
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译：现有的用于扩散的直接加热的hohlkoerpern的半导体材料的制造方法
公开/公告号JPS4982275A
专利类型
公开/公告日1974-08-08
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号JP19730116714
发明设计人
申请日1973-10-17
分类号C01B33/02;C01B33/027;C23C16/01;C23C16/22;C23C16/44;C30B29/60;C30B31/10;H01L21/22;
国家 JP
入库时间 2022-08-23 06:19:29
机译： 现有的用于扩散的直接加热的hohlkoerpern的半导体材料的制造方法
