首页> 外国专利> A process for the preparation of a pattern of one or more layers on a substrate by means of local removal of this layer or layers by sputter etching and sheet, in particular semiconductor devices, which are produced using this method

A process for the preparation of a pattern of one or more layers on a substrate by means of local removal of this layer or layers by sputter etching and sheet, in particular semiconductor devices, which are produced using this method

机译:一种通过在基板上形成一层或多层图形的方法,该方法是通过溅射蚀刻和薄板,特别是半导体器件,局部地去除一层或多层,用这种方法生产的。

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号DE2504500A1

    专利类型

  • 公开/公告日1975-08-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 PHILIPS NV;

    申请/专利号DE19752504500

  • 发明设计人 OMMEREN OTTE VAN;

    申请日1975-02-04

  • 分类号H01L21/308;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-23 03:51:14

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号