机译:一种通过在基板上形成一层或多层图形的方法,该方法是通过溅射蚀刻和薄板,特别是半导体器件,局部地去除一层或多层,用这种方法生产的。
公开/公告号DE2504500A1
专利类型
公开/公告日1975-08-14
原文格式PDF
申请/专利权人 PHILIPS NV;
申请/专利号DE19752504500
发明设计人 OMMEREN OTTE VAN;
申请日1975-02-04
分类号H01L21/308;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 03:51:14