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机译:少雪沉积法将带涂层的电线制成结构的方法
公开/公告号JPS5216683A
专利类型
公开/公告日1977-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 HOTSUKAIDOU DENRIYOKU KK;
申请/专利号JP19750092804
发明设计人 YAMAOKA MASARU;GOTOU IKUO;MAEZAWA MASASHI;
申请日1975-07-29
分类号H01B7/28;H01B13/00;H01B13/22;
国家 JP
入库时间 2022-08-23 01:15:09
机译: 少雪沉积法将带涂层的电线制成结构的方法
机译: 带涂层的电线,连接结构,线束,连接器以及带涂层的电线和连接结构的制造方法