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BOARD PRESS FOR MANUFACTURING CHIP BOARD, FIBER BOARD, LAMINATED BOARD, ETC.

机译:用于制造芯片板,纤维板,层压板等的板压机。

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号JPS57140146A

    专利类型

  • 公开/公告日1982-08-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 G SIEMPELKAMP & CO;

    申请/专利号JP19820005086

  • 申请日1982-01-18

  • 分类号B27N3/20;B30B9/00;B30B12/00;B30B15/00;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 14:22:06

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