机译:电子降压粒子。用于电弧焊的整流装置-具有由控制部分触发的两个晶闸管,控制部分具有RC电路,双向可控硅和双向可控硅
公开/公告号FR2502863A3
专利类型
公开/公告日1982-10-01
原文格式PDF
申请/专利权人 TZENG HUANN JANG;
申请/专利号FR19810006344
发明设计人 HUANN-JANG TZENG;
申请日1981-03-30
分类号H02P13/30;B23K9/00;
国家 FR
入库时间 2022-08-22 12:26:16