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Metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) epitaxial growth semiconductor layer tetramethyl tin additive source

机译:金属有机化学气相沉积(MOCVD)外延生长半导体层四甲基锡添加剂源

摘要

A layer of semiconductor material contg. Sn, pref. as a conductivity type determining dopant, is epitaxially grown by metal organic CVD(MOCVD) including obtaining Sn by decomposition of vapour phase tetramethyltin suppled to a reaction chamber contg. the substrate. The method is esp. useful for growth of III-V, II-V and III-VI semiconductor cpds., e.g. GaAs, ZnAs, ZnP, InxTey. The tetramethyltin provides no contamination of the substrate or the reactor system. The deposited Sn has a high physical and electrical incorporation efficiency.
机译:一层连续的半导体材料。锡,首选作为确定导电类型的掺杂剂,通过金属有机CVD(MOCVD)外延生长,包括通过补充供应到反应室中的气相四甲基锡分解获得Sn。基板。该方法特别是。可用于III-V,II-V和III-VI半导体cpds的生长。 GaAs,ZnAs,ZnP,InxTey。四甲基锡不污染底物或反应器系统。所沉积的Sn具有高的物理和电结合效率。

著录项

  • 公开/公告号KR840008531A

    专利类型

  • 公开/公告日1984-12-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 에프. 씨. 맥너트;

    申请/专利号KR19840001753

  • 发明设计人 제임스 디. 파슨즈;

    申请日1984-04-03

  • 分类号H01L21/20;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-22 08:01:09

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