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MOUNTING COUPONS FROM PRINTED CIRCUIT BOARD PANELS FOR POLISHING AND OPTICAL EXAMINATION

机译:印制电路板面板上的安装座用于抛光和光学检查

摘要

Apparatus for high volume preparation of cross-sectional specimens of printed circuit boards for microscopic examination, including a method and apparatus for precision mounting of a large number of such cross sections in a single molding sequence for simultaneous polishing of such cross sections in a single polishing operation.
机译:用于大量制备用于显微镜检查的印刷电路板横截面样本的设备,包括用于在单个成型序列中精确安装大量此类横截面以在单个抛光中同时抛光此类横截面的方法和设备操作。

著录项

  • 公开/公告号GB2160329A

    专利类型

  • 公开/公告日1985-12-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 * BUEHLER LTD;

    申请/专利号GB19850004790

  • 申请日1985-02-25

  • 分类号G01N1/28;

  • 国家 GB

  • 入库时间 2022-08-22 07:30:41

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