退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:威发
公开/公告号JPS6253942B2
专利类型
公开/公告日1987-11-12
原文格式PDF
申请/专利权人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP;
申请/专利号JP19820100260
发明设计人 YAMAZAKI MASATOSHI;
申请日1982-06-09
分类号F26B5/08;H01L21/304;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 07:01:45
机译: 用于干燥半导体晶片的湿式清洁设备的干燥机,通过晶片导板的支撑条来改善晶片接触点的干燥
机译: 使用此的晶片干燥机和晶片干燥方式
机译: 晶片干燥机及使用其的晶片干燥方法