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Process for growing silicon-on-insulator wafers using lateral epitaxial growth with seed window oxidation

机译:使用种子窗氧化的横向外延生长来生长绝缘体上硅晶片的工艺

摘要

A process for growing silicon on insulator in which complete isolation of the grown silicon of the substrate silicon by an intermediate oxide layer is obtained. A first epitaxial lateral overgrowth technique is used to grow a continuous layer of silicon through seed holes in a patterned oxide layer overlying the silicon substrate. Then the silicon layer is etched to expose the seed holes which are then oxidized to make the oxide layer aperture-free. This is followed by a second epitaxial lateral overgrowth step to replace the silicon etched in the silicon layer to make the layer substantially planar.
机译:一种在绝缘体上生长硅的方法,其中通过中间氧化物层完全隔离了衬底硅中生长的硅。第一外延横向过生长技术用于通过覆盖硅衬底的图案化氧化物层中的种子孔来生长连续的硅层。然后蚀刻硅层以暴露出籽晶孔,然后将其氧化以使氧化物层无孔。随后是第二外延横向过生长步骤,以替换在硅层中蚀刻的硅,以使该层基本平坦。

著录项

  • 公开/公告号US4760036A

    专利类型

  • 公开/公告日1988-07-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DELCO ELECTRONICS CORPORATION;

    申请/专利号US19870062011

  • 发明设计人 PETER J. SCHUBERT;

    申请日1987-06-15

  • 分类号H01L21/76;H01L21/263;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 06:48:51

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