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机译:外延膜生长晶片,外延膜生长方法,去除方法和外延晶片制造方法
公开/公告号JP2021103720A
专利类型
公开/公告日2021-07-15
原文格式PDF
申请/专利权人 住友金属鉱山株式会社;
申请/专利号JP20190233937
发明设计人 西村 英一郎;
申请日2019-12-25
分类号H01L21/205;H01L21/20;C30B29/36;C30B25/20;C23C16/32;
国家 JP
入库时间 2022-08-24 20:00:12
机译: 表皮晶圆制造装置,表皮晶圆制造方法以及能够通过保护层保护表皮薄膜表面的表皮晶圆
机译: 用于表皮膜形成装置的衬板,表皮膜形成装置,表皮晶片以及制造表皮晶片的方法