首页> 外国专利> Epitaxial film growing wafer, epitaxial film growth method, removal method, and epitaxial wafer manufacturing method

Epitaxial film growing wafer, epitaxial film growth method, removal method, and epitaxial wafer manufacturing method

机译:外延膜生长晶片,外延膜生长方法,去除方法和外延晶片制造方法

摘要

【課題】エピタキシャル膜成長におけるエピタキシャル膜成長用ウエハの成膜対象面とは反対側の面に付着し得るエピタキシャル膜と同じ組成の膜を容易に除去することができる、エピタキシャル膜成長用ウエハ、エピタキシャル膜成長方法、除去方法、エピタキシャルウエハの製造方法を提供する。【解決手段】成膜対象面を有する単結晶ウエハと、前記成膜対象面とは反対側の面に形成された、厚さが1μm~5μmの第1炭素膜と、を備える。【選択図】図1
机译:外延膜生长晶片,一种外延,其能够容易地除去具有与能够粘附在外延膜生长中的外延膜生长晶片的表面相对的外延膜的外延膜的外延。膜生长方法,去除提供了一种制造外延晶片的方法。厚度为1μm至5μm的第一碳膜,形成在与表面相对的表面上,以形成具有膜形成目标表面的单晶晶片和1μm至5μm的厚度。图1

著录项

  • 公开/公告号JP2021103720A

    专利类型

  • 公开/公告日2021-07-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友金属鉱山株式会社;

    申请/专利号JP20190233937

  • 发明设计人 西村 英一郎;

    申请日2019-12-25

  • 分类号H01L21/205;H01L21/20;C30B29/36;C30B25/20;C23C16/32;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-24 20:00:12

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号