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机译:LSI package - 地热 - soil structure
公开/公告号JPS6413152U
专利类型
公开/公告日1989-01-24
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号JP19870107963U
发明设计人
申请日1987-07-14
分类号H01L23/50;H05K1/18;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 06:48:12
机译: LSI package - 地热 - soil structure
机译: 具有LSI封装的两层结构的LSI封装
机译: LSI封装和LSI间的连接结构