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LSI package - di re - Soil structure

机译:LSI package - 地热 - soil structure

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号JPH0625017Y2

    专利类型

  • 公开/公告日1994-06-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日本電気株式会社;

    申请/专利号JP19870107963U

  • 发明设计人 高本 光男;

    申请日1987-07-14

  • 分类号H01L23/50;H05K1/18;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 04:55:05

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