退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:LSI package - 地热 - soil structure
公开/公告号JPH0625017Y2
专利类型
公开/公告日1994-06-29
原文格式PDF
申请/专利权人 日本電気株式会社;
申请/专利号JP19870107963U
发明设计人 高本 光男;
申请日1987-07-14
分类号H01L23/50;H05K1/18;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 04:55:05
机译: LSI package - 地热 - soil structure
机译: 具有LSI封装的两层结构的LSI封装
机译: LSI封装和LSI间的连接结构