首页> 外国专利> Brief description of the anisotropic etching of a material iii - v: application to the surface treatment with a view of a growth epitaxial

Brief description of the anisotropic etching of a material iii - v: application to the surface treatment with a view of a growth epitaxial

机译:对材料iii-v的各向异性蚀刻的简要说明:从生长外延的角度看其应用于表面处理

摘要

This process consists in etching a material iii - v 2 by a reactive ionic etching using a mixture of gas containing, by volume: - of 20 to 30 of at least one gaseous hydrocarbon, - of 30 to 50 of at least one inert gas, and - of 20 to 50 of 1996. / p & & p & this etching may be completed locally with the aid of an etching mask 4a, sin.
机译:该方法包括通过使用以下气体混合物进行反应性离子蚀刻来蚀刻材料iii-v 2:-20-30的至少一种气态烃,-30-50的至少一种惰性气体,和-1996年的20至50。 & &该蚀刻可以借助于蚀刻掩模4a,sin局部地完成。

著录项

  • 公开/公告号FR2615655B1

    专利类型

  • 公开/公告日1989-06-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HENRY LOIC;VAUDRY CLAUDE;

    申请/专利号FR19870007135

  • 发明设计人

    申请日1987-05-21

  • 分类号H01L21/308;H01L21/205;

  • 国家 FR

  • 入库时间 2022-08-22 06:30:09

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号