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Printed circuit board laminating machine

机译:印刷电路板贴合机

摘要

There is shown and described a relatively simple method and apparatus for laminating dry films onto printed circuit boards. The apparatus is a relatively low-cost device which uses vacuum or atmospheric pressure and temperature for performing a laminating operation and is especially adapted for use in custom printed circuit board fabrication techniques.
机译:示出并描述了用于将干膜层压到印刷电路板上的相对简单的方法和设备。该设备是一种相对低成本的设备,其使用真空或大气压和温度来执行层压操作,并且特别适用于定制印刷电路板制造技术。

著录项

  • 公开/公告号US4806195A

    专利类型

  • 公开/公告日1989-02-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NAMYSL;EDMOND;

    申请/专利号US19870101850

  • 发明设计人 EDMOND NAMYSL;

    申请日1987-09-28

  • 分类号B32B31/04;B32B31/20;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 06:28:32

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