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Ion implantation method for making silicon-rich silicon dioxide film

机译:富硅二氧化硅薄膜的离子注入方法

摘要

A silicon dioxide film containing additional silicon in the form of segregates having controlled grain sizs is fabricated by forming a silicon dioxide, injecting silicon ions into the silicon dioxide film by ion implantation with a predetermined ion acceleration energy and a predetermined ion dose, and annealing the resultant silicon dioxide film for causing the additional silicon atoms in the silicon dioxide film to segregate therein to form segregates of silicon having grain sizes which are substantially predominated by the predetermined ion acceleration energy and the predetermined ion dose.
机译:通过形成二氧化硅,通过以预定的离子加速能量和预定的离子剂量通过离子注入将硅离子注入到二氧化硅膜中,并对其进行退火,来制造包含具有受控晶粒尺寸的偏析形式的附加硅的二氧化硅膜。所得的二氧化硅膜,用于使二氧化硅膜中的另外的硅原子在其中偏析,从而形成具有基本上由预定离子加速能量和预定离子剂量主导的晶粒尺寸的硅的偏析物。

著录项

  • 公开/公告号US4849248A

    专利类型

  • 公开/公告日1989-07-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED;

    申请/专利号US19860935483

  • 发明设计人 MASASHI HASHIMOTO;

    申请日1986-11-26

  • 分类号B05D5/12;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 06:27:44

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