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Method of controlling deposition amount distribution in a vacuum deposition plating

机译:在真空沉积镀覆中控制沉积量分布的方法

摘要

In a continuous vacuum deposition plating of a metal strip, thinner coating at the edges can be prevented by maintaining the pressure of the deposition chamber in which an evaporation chamber is housed at a properly higher level than the pressure of the evaporation chamber.
机译:在金属带的连续真空沉积镀覆中,通过将其中容纳有蒸发室的沉积室的压力维持在比蒸发室的压力高的适当水平,可以防止在边缘处的较薄涂层。

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