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AESF International Pulse Plating Symposium
AESF International Pulse Plating Symposium
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1.
PULSED PULSE REVERSE PLATING - THEORETICAL CONSIDERATIONS FOR EFFECTIVE PRACTICAL APPLICATION
机译:
脉冲脉冲反转 - 有效实际应用的理论考虑因素
作者:
M. Aroyo
;
N. Tzonev
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
2.
A NOVEL METHOD OF CONTROLLING METAL DEPOSITION DURING A PULSE PLATING PROCESS
机译:
一种控制脉冲电镀过程中金属沉积的新方法
作者:
M. GLADSTEIN
;
H. GUTERMAN
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
3.
Is Periodic Pulse Reverse the right copper plating for your PCB manufacturing?
机译:
周期性脉冲是否倒右铜电镀为您的PCB制造?
作者:
George Milad
;
Mark Lefebvre
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
4.
Pulse Plating Theory from a Users Perspective
机译:
脉冲电镀理论从用户的角度看
作者:
Pat F. Mentone
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
5.
Extending the Depolarization Success Achieved in Aluminum Anodizing with Resonant Power Supplies to Pulse Plating
机译:
在铝阳极氧化下实现的去极化成功与谐振电源以脉冲电镀
作者:
Moisey Lerner
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
6.
Pulse plating of copper for PCBs: effects of eductor agitation with pulsing
机译:
PCB铜的脉冲镀:喷射搅拌与脉冲的影响
作者:
M. Ward
;
D. R. Gabe
;
J. N. Crosby
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
7.
Influence of spike current in different shaped waveforms on the surface finish of nickel electroforms
机译:
不同形状波形的尖峰电流对镍电型表面光洁度的影响
作者:
K. P. Wong
;
K. C. Chan
;
T. M. Yue
;
Hung Hom
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
8.
Economic Gains with Resonant Anodizing Power Supplies (RAPS)
机译:
经济收益与谐振阳极氧化电源(RAPS)
作者:
Moisey Lerner
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
9.
Modeling the Current Distribution Over a Wire Electrode During Copper Pulse Plating
机译:
在铜脉冲电镀期间将电流分布模拟电流分布
作者:
M. D. Pritzker
;
J. L. Hudson
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
10.
Electrodeposition of Cu/CoNi(Cu) GMR Superlattices
机译:
Cu / Coni(Cu)GMR超晶格的电沉积
作者:
P. L. Cavallotti
;
R. Vallauri
;
A. Vicenzo
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
11.
Taguchi optimization of pulse plating conditions
机译:
Taguchi优化脉冲电镀条件
作者:
Jean Rasmussen
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
12.
The Formation of Compositionally Modulated Zinc Alloy Coatings by Pulsed Electrodeposition
机译:
通过脉冲电沉积形成组成调制的锌合金涂层
作者:
C. Nitipanyawong
;
G. D. Wilcox
;
D. R. Gabe
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
13.
Complex Wave Form - Pulse Reverse as a Tool for Cathodic Control
机译:
复杂波形 - 脉冲反转作为阴极控制的工具
作者:
Moti E. Holtzman
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
14.
How to get started with pulse plating
机译:
如何使用脉冲电镀开始
作者:
Jean Rasmussen
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
15.
Complex Pulse Plating of Copper for the PCB Industry
机译:
PCB行业铜复合脉冲电镀
作者:
Jean Rasmussen
;
Kyle Kartchner
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
16.
Charge-Modulated Chromium III Plating to Dispel Hydrogen Effects
机译:
充电调制的铬III电镀以消除氢气效应
作者:
R. P. Renz
;
E. J. Taylor
;
M. E. Inman
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
17.
Metal Polishing and Deburring by Charge Modulated Electrochemical Machining
机译:
电荷调制电化学加工金属抛光和去毛刺
作者:
J. J. Sun
;
E. J. Taylor
;
L. E. Gebhart
;
M. Inman
;
R. P. Renz
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
18.
Metallization of Electronic Interconnects (HDI and ULSI) by Charge Modulation Control of Metal Distribution
机译:
金属分布电荷调制控制电子互连(HDI和ULSI)的金属化
作者:
E. J. Taylor
;
J. J. Sun
;
M. E. Inman
;
L. Zhang
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
19.
Effect of Agitation and Electrochemical Parameters on the Composition of Compositionally Modulated Metal Multilayers
机译:
搅拌和电化学参数对组成调制金属多层组成的影响
作者:
S. Roy
;
D. A. Carder
;
A. Stephenson
;
W. R. A. Meuleman
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
20.
RECENT ADVANCES IN PULSE POWER SUPPLY TECHNOLOGY PLATING CAPABILITY
机译:
脉冲电源技术和电镀能力的最新进展
作者:
Enrique Gutierrez Jr.
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
21.
ELECTRODEPOSITION OF BINARY (Au-Sb) and TERNARY (Au-Cu-Cd) 18 KARAT GOLD ALLOYS UNDER PULSED and DC CURRENT REGIMES
机译:
脉冲和直流电流制度下二元(AU-Sb)和三元(Au-Cu-CD)18 karat金合金的电沉积
作者:
N. V. Mandich
会议名称:
《AESF International Pulse Plating Symposium》
|
2001年
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