机译:用于连续施加粘合剂和固体型芯片的表面涂层的方法和机器,同时将粘合剂和固体材料型芯片同时涂覆,然后在其散布之前将固体材料型芯片干燥
公开/公告号FR2617879B1
专利类型
公开/公告日1991-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 ROUTE STE CHIMIQUE;
申请/专利号FR19870009889
发明设计人 MARC MEUNIER;
申请日1987-07-10
分类号E01C19/21;
国家 FR
入库时间 2022-08-22 05:48:41