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Direct bonding of different semiconductor substrates (Hetero wafer diredt bonding)

机译：直接粘接不同的半导体衬底（异物晶圆粘接）

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公开/公告号KR920013608A

专利类型
公开/公告日1992-07-29

原文格式PDF
申请/专利权人 경상현;
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申请/专利号KR19900021817
发明设计人 강상원;이경수;
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申请日1990-12-26
分类号H01L21/00;
国家 KR
入库时间 2022-08-22 05:28:06

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