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Bonded structure of hirumatsuto

机译:Hirumatsuto的键合结构

摘要

(57) Abstract Objective As for this device fitting the heel mat to the carpetAdhesion, at the same time it designates that it makes burble easy as purpose. Constitution Heel mat (1) in back margin hot melt connectionIt applies the adhesive (2) to bead condition, bonds in the carpet (3)ru occasion, heel mat (1) air inside carpet (3)Letting escape from the through-hole (3B), the heel mat (1) the carpetIt makes fit (3), the case of burble it designates the said through-hole (3B) as clueru.
机译:(57)<摘要> <目的>对于将后跟垫安装到地毯上的这种装置,同时表示它使易爆裂成为目的。 <构造>后缘热熔连接中的脚跟垫(1)将胶粘剂(2)涂在胎圈上,在地毯(3)或其他场合粘合,脚跟垫(1)地毯内的空气(3)从通孔中逸出孔(3B),脚跟垫(1),地毯(3),易碎的情况下,将所述通孔(3B)指定为线索。

著录项

  • 公开/公告号JPH0554072U

    专利类型

  • 公开/公告日1993-07-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 池田物産株式会社;

    申请/专利号JP19910113128U

  • 发明设计人 加藤 峰夫;

    申请日1991-12-25

  • 分类号B60N3/04;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 05:20:51

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